PCB 封装与 3D 系列 02：电容
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贴片电容封装尺寸有两种表示代码。一种尺寸代码是由 4 位数字表示的 EIA 代码，前两位与后两位分别表示电容的长与宽，以英寸（inch）为单位。另一种是米制代码，也由 4 位数字表示，其单位为毫米（mm）。
英制公制长（L）宽（W）高（T）CD060316081.600.80N/A0.300.30080520122.001.25N/A0.400.40120632163.201.60N/A0.500.50121032253.202.50N/A0.500.50181245324.503.20N/A0.600.60
0603
贴片电容，英制 0603，公制 1608，尺寸 1.6mm x 0.8mm，高度 0.92mm。
焊盘 r95_90.pad，尺寸 0.95mm x 0.9mm，间距 1.6mm。Place_Bound 大小 3mm x 1.5mm。
# 0603 封装信息
Footprint: c0603.dra
Padstack: r95_90.pad
3D: KEMET_C0603.stp
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0805
贴片电容，英制 0805，公制 2013，尺寸 2.0mm x 1.25mm，高度 1.45mm。
焊盘 r145_115.pad，尺寸 1.45mm x 1.15mm，间距 1.8mm。Place_Bound 大小 3.5mm x 2mm。
# 0805 封装信息
Footprint: c0805.dra
Padstack: r145_115.pad
3D: KEMET_C0805.stp
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1206
贴片电容，英制 1206，公制 3216，尺寸 3.2mm x 1.6mm，高度 1.9mm。
焊盘 r180_115.pad，尺寸 1.8mm x 1.15mm，间距 3mm。Place_Bound 大小 4.7mm x 2.3mm。
# 1206 封装信息
Footprint: c1206.dra
Padstack: r180_115.pad
3D: KEMET_C1206.stp
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1210
贴片电容，英制 1210，公制 3225，尺寸 3.2mm x 2.5mm，高度 2.7mm。
焊盘 r270_115.pad，尺寸 2.7mm x 1.15mm，间距 3mm。Place_Bound 大小 4.7mm x 3.2mm。
# 1210 封装信息
Footprint: c1210.dra
Padstack: r270_115.pad
3D: KEMET_C1210.stp
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1812
贴片电容，英制 1812，公制 4532，尺寸 4.5mm x 3.2mm，高度 2.18mm。
焊盘 r340_120.pad，尺寸 3.4mm x 1.2mm，间距 4.3mm。Place_Bound 大小 6mm x 3.9mm。
# 1812 封装信息
Footprint: c1812.dra
Padstack: r340_120.pad
3D: KEMET_C1812.stp
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Cadence_16_6-电容封装与3D模型